Hi-Flow 300P可供規(guī)格：

厚度： 0.102mm  0.11mm  0.127mm

片材： 279.4 mm*304.8 mm

卷材： 279.4mm*76.2 m

持續(xù)使用溫度： 150°

導(dǎo)熱系數(shù)： 1.6W/m-K

熱阻： 0.13C-in2/W(25psi)

背膠： 單面帶壓敏膠/不帶膠

顏色： 綠色

Hi-Flow 300P應(yīng)用材料特性：

Hi-Flow 300P已被市場認(rèn)可了的聚酰亞胺基材，**的絕緣性能，**的抗切割性能

Hi-Flow 300P材料說明：

在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導(dǎo)熱界面，Hi-Flow相變化材料是導(dǎo)熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài)，可以來確保總的界面潤濕，無溢出。與導(dǎo)熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。

Hi-Flow 300P典型應(yīng)用：

彈片/扣具安裝

獨(dú)立的功率半導(dǎo)體和模塊

Hi-Flow 300P技術(shù)優(yōu)勢分析：

和其他*牌同類產(chǎn)品相比較，Hi-Flow 300P在擊穿電壓和導(dǎo)熱性能上更勝一籌。該產(chǎn)品提供易撕離型紙，在大規(guī)模的人工裝配中特別便利。