影像系統(tǒng) 相機(jī) 1000萬像素工業(yè)相機(jī)
分辨率（FOV大小） 9μ（36*27mm）/6μ（24*18mm）出廠時可選
鏡頭 遠(yuǎn)心鏡頭
光源 4色環(huán)形程控LED光源（RGBW）
運(yùn)動機(jī)構(gòu) X/Y運(yùn)動 AC伺服馬達(dá)
基臺 大理石
軌道調(diào)款方式 自動調(diào)整
進(jìn)板流向 左到右或者右到左（出廠前設(shè)定）
固定軌 前軌固定
硬件配置 操作系統(tǒng) WINDOWS7
通信方式 Ethernet，SMEMA
電源 單相220-240V,50/60HZ，5A
氣壓 0.4-0.6Mpa
機(jī)器尺寸 L940*D1360*H1520MM（不含燈）
重量 750KG
檢查PCB規(guī)格 尺寸 50*50-510*600mm
厚度 ≤6.0mm
板重 3kg
凈高 上/下：25/45MM
上凈高25-60mm可調(diào)，下凈高60mm可選
工藝邊 3.0mm
檢查項(xiàng)目 錫膏 橋接、偏位、無錫、少/多錫、異物
貼裝 橋接、錯件、缺件、極性、偏位、立碑、反轉(zhuǎn)、破損、IC彎腳、異物
回流焊后 元件類：錯件、缺件、極性、偏位、立碑、反轉(zhuǎn)、破損、IC彎腳、異物
焊點(diǎn)類：無錫、少/多錫、橋接、假焊、錫球
檢查項(xiàng)目 波峰焊后 插入針、無錫、少/多錫、孔洞、假焊、錫球
檢查元件 Chip：03015及以上；LSI：0.3mm間距及以上；其他：異性元件
檢查速度 200-300ms/FOV