啤盒上膠前預處理

　　各種塑膠包裝盒封口、勾底，代替打磨工序

　　提高產(chǎn)品包裝效果及生產(chǎn)效率，并達到水溶性膠的環(huán)保要求

　　

　　國內(nèi)企業(yè)常采用局部覆膜、局部上光、表面打磨或切漿糊線、利用特殊的專用膠水等等，雖然這些方式在某種程度上解決了部分工藝問題，但總體上，加工這些“特殊”紙盒，從工藝、效率、成本和品質(zhì)保障上，還是和普通紙盒有一定的差距。

　　

　　覆膜等離子表面處理器粘盒封口的優(yōu)勢：

　　1、等離子表面處理器可以處理折疊紙盒、紙箱涂膠粘接部分（包括覆膜層、光固層、金銀卡紙、鋁箔紙等），處理后表面張力均可達到70達因以上，從而增強糊盒牢固度，讓您擺脫開膠煩惱，提升糊盒質(zhì)量，降低產(chǎn)品不良風險；

　　2、可代替熱熔膠使用冷粘膠或低牌號普通粘合劑，并減少膠水使用量，有效降低生產(chǎn)成本；

　　3、采用等離子工藝，可使UV上光、PP覆膜等難粘合材料使用水性膠水都粘得很牢，并淘汰機械打磨、打孔、化學底涂等工序，不產(chǎn)生灰塵、廢屑、符合*、食品等包裝衛(wèi)生安全要求，有利于環(huán)保；

　　4、不需要真空環(huán)境，可在線高速處理，能和糊盒機生產(chǎn)線聯(lián)機實現(xiàn)自動運行，提高生產(chǎn)效率；

　　5、等離子表面處理器不會再處理過的紙盒表面留下任何痕跡，同時也會減少氣泡產(chǎn)生。