Dow corning 道康寧 SE-4420

熱傳導粘合劑產(chǎn)品介紹

陶熙SE-4420 為無腐蝕性、熱傳導硅酮粘合劑，是用于固定混合集成電路基材、功率半導體元器件與散熱器的理想材料。另外還可用于其它需要兼顧柔軟性及熱傳導性的粘結(jié)作業(yè)中。流動性產(chǎn)品同時也是需要改善散熱的變壓器、電源供應(yīng)器、線圈、繼電器等其它電子元器件的理想灌封材料。

道康寧 SE-4420 熱傳導粘合劑類別

無腐蝕性，單組份，室溫濕氣固化，以及單或兩組份加熱固化硅酮彈性體外觀

非流動的及流動的兩種選擇;固化成柔性彈性體特性

室溫或快速熱固化:各種不同的熱傳導性:抵受濕氣及其它惡劣環(huán)境影響:良好的介電性能:自粘合;低應(yīng)力

可考慮的應(yīng)用范圍

散熱器或基板連接:灌封電源供應(yīng)器

主要用途

陶熙 SE4420 可用于粘合電源供應(yīng)器元件,油墨打印機壓頭:粘結(jié)ICs 與散熱器。使用方法

道康寧 SE-4420可使用自動或手工點膠使用。道康寧 SE-4420 使用溫度范圍

對于大部分的應(yīng)用，硅酮彈性體和粘合劑應(yīng)可在 -45至200°C(-49至392F)的溫度范圍內(nèi)長時間使用，硅酮凝膠應(yīng)可在-45至150C(-49至302°F)以上溫度范圍內(nèi)作業(yè)使用。但是，在低溫及高溫段的條件下，在特種應(yīng)用中材料的性能和表現(xiàn)會變得更復雜，需要額外的考慮。