愛瑪森康明 G-757電子粘合劑 1.電子電機(jī)用EPOXY 導(dǎo)熱//276,281,2762FT,2850FT,2850FT-FR,2851KT COB//A-312-20 高接著//G757,G909,927-10E,104A/B 灌注用//2057FR,2075A/B,XT4064-3A,XT5038-6A 軟性Epoxy//1365-25A/B 光學(xué)用//1269A/B,24A/B 2.UV膠//UV307,UV9000,UV9007,UV9110 3.Underfill//E1115,E1252,E1330,E1350,E1355 4.銀膠//C429-2 5.錫膏//M4100,M-6300-4,M-6500. EMERSON&CUMING愛瑪森康明電子粘合劑產(chǎn)品的市場： 1.Epoxy Heatsink,伺服器散熱片,Underfill,溫度Sensor封止 Chiponboard,LED灌封,針頭接著 2.UV膠 光學(xué)儀器,光纖耦合器,CIS 3.Underfill NoFlow-FluxingUnderfillforFilpChip,CSP,orBGADevices 4.銀膠 石英震動(dòng)子接著,導(dǎo)電性接著 5.不含鉛錫膏 主機(jī)板廠商,自動(dòng)插件廠 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) 使用時(shí)間長,速干性,縮短制程。 導(dǎo)電性接著膠ECCOBOND系列 銀膠,低體積阻抗(0.0002ohm-cm),高導(dǎo)電導(dǎo)熱,高接著度,可網(wǎng)印 非銀膠,低黏度,可室溫或加熱硬化,低成本,可網(wǎng)印 導(dǎo)熱性接著及灌注膠STYCAST&ECCOBOND 有單液,雙液,可灌注用,高接著強(qiáng)度,PressureCookerresistance ThermalShockresistance,UL安規(guī)符合,導(dǎo)熱性佳*高到26W/m.K UVCURE(紫外線硬化膠)ECCOBOND系列 速乾,混合型也可加熱硬化,對難黏之塑料也有良好接著 錫膏MINICO系列 不含鉛之錫膏,因應(yīng)歐美日地區(qū)在公元2000后禁用含鉛之錫膏所推出之產(chǎn)品