經(jīng)濟(jì)款薄膜熱封測(cè)試儀可對(duì)軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn)，從而方便、快捷地找出材料的*佳熱封工藝參數(shù)。
蘭光針對(duì)市場(chǎng)的不同需求推出性價(jià)比高的經(jīng)濟(jì)型熱封儀。熱封面積較小，但技術(shù)與選件方面均保持了高端產(chǎn)品的性能；熱封參數(shù)微電腦控制，試驗(yàn)精準(zhǔn)；采用數(shù)字溫度控制系統(tǒng)，控溫高精度。

經(jīng)濟(jì)款薄膜熱封測(cè)試儀測(cè)試原理及標(biāo)準(zhǔn)：
HST-H6采用熱壓封口法，將待封試樣置于熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。該儀器滿足多種國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
經(jīng)濟(jì)款薄膜熱封測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)：
熱封溫度：室溫～300℃
溫控精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa 
熱 封 面：150mm×10mm（可定制）
氣源壓力：0. 5MPa～0.7MPa 

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