雙封頭五點(diǎn)熱封儀 復(fù)合膜熱封儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該機(jī)可準(zhǔn)確、高效地獲得*佳熱封性能參數(shù)。

雙封頭五點(diǎn)熱封儀特       征
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
一次完成五組十件試驗(yàn)
數(shù)字P.I.D.溫度控制
六組熱封頭獨(dú)立控溫
下置式雙氣缸同步回路
手動與腳踏二種試驗(yàn)啟動模式
防燙傷安全設(shè)計(jì)
微型打印機(jī)
RS232接口

雙封頭五點(diǎn)熱封儀技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～250℃
熱封壓力：0.05MPa～0.7MPa
熱封時間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度梯度：≤20℃
氣源壓力：0.05MPa～0.7MPa （氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
熱 封 面：40mm×10mm×5塊
外形尺寸：526mm(L)×430mm(B)×450mm(H)
電       源：AC 220V 50Hz
凈       重：51kg

雙封頭五點(diǎn)熱封儀標(biāo)       準(zhǔn)
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003